Huawei firma acuerdo con dos universidades peruanas para promover el desarrollo de talento digital

La firma de los memorándums de entendimiento (MOUs) se realizó en el marco del primer LAC ICT Talent Summit, la primera Cumbre de Talentos TIC, que fue organizada conjuntamente en la Ciudad de México del 24 al 25 de noviembre por el proveedor global de infraestructura digital Huawei, la Oficina Regional de Educación para América Latina y el Caribe (OREALC) de la UNESCO y la agencia internacional de noticias EFE, con el apoyo de la Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM).

“Para la Universidad Nacional de Ingeniería es un verdadero honor firmar un Convenio de Cooperación con Huawei, una de las empresas que está liderando el cambio”, refirió el Dr. Pablo López-Chau, rector de la Universidad Nacional de Ingeniería.

Por su parte, Paulino Machaca, rector de la Universidad Nacional del Altiplano, dijo que es bueno tener una alianza con un proveedor líder de infraestructura digital. “Para la universidad es un placer trabajar con una empresa que está liderando el cambio como Huawei”.

Michael Xue, vicepresidente de Huawei América Latina y el Caribe, dijo que la compañía ha estado promoviendo el desarrollo del talento digital a nivel mundial en los últimos años, tanto como empleador de una gran comunidad de talento digital, pero también como contribuyente al desarrollo del talento.

“Estamos viendo una economía que se digitaliza rápidamente, lo que significa que el sector digital no sólo representa, sino que contribuye y transforma una proporción cada vez mayor de la producción económica global, y el talento digital es la base de la economía digital”, refirió.

La Cumbre de Talento TIC de ALC reunió el jueves y el viernes a unos 300 estudiantes, responsables políticos, profesores universitarios, así como a líderes del mundo empresarial y académico para debatir sobre la situación, los retos y las soluciones a los problemas de talento.