Con el objetivo de hacer los dispositivos más pequeños y delgados, han sido miles los fabricantes que han buscado la manera de hacer los componentes más pequeños o hasta minúsculos.
Ahora, parece ser que podrían conseguirlo, y es que la nueva tarjeta, a la que han llamado iSIM, estará integrada dentro del sistema en chip, el circuito integrado dentro del dispositivo, en donde se colocan los componentes que hacen posible que el teléfono funcione.
Todavía no se sabe cuál será su tamaño exacto, pero la firma desarrolladora ARM, con base en Cambridge (Reino Unido), prevé ocupe una "una fracción de un milímetro cuadrado".
El tipo de SIM más pequeño disponible en el mercado actual es la eSIM, lanzada en 2016, y que mide 6x5 milímetros.
Mientras que el modelo anterior, nano SIM (2012), y que es el más usado actualmente, es prácticamente el doble de grande: 12,3x8,8 milímetros.
Una ventaja adicional de la nueva iSIM sería la posibilidad de evitar que la tarjeta se extravíe o se dañe, ya que, como se dijo, estaría integrada en los componentes de los futuros smartphones.
Incluso el iSIM no solo permitirá el ahorro de espacio, sino el ahorro de costos, ya que a los fabricantes les costará menos de 10 centavos incorporar esta nueva SIM a su sistema.
Ahora solo queda esperar a que las operadoras telefónicas deseen probar esta nueva tecnología, ya que la más reciente eSIM apenas está logrando apoyos dentro de la industria.
De acuerdo con un informe de la consultoría 'Machina Research', se espera que haya 4.400 millones de dispositivos que cuenten con la iSIM hacia 2025.